时间来到2024年10月，碳化硅设备细分赛道融资风云再起，这次是一家碳化硅芯片封装设备企业完成了新一轮融资。
10月22日，近日，总部在重庆的中科光智完成了A+轮融资，融资金额为数千万块钱，由重庆科技创新投资集团有限公司控股（持股比例99%）子公司重庆科创长嘉私募股权互助基金合伙企业（有限合伙）投资。
融资方面，2024年至今，中科光智已完成2轮融资，金额均为数千万元人民币。
业务进展方面，2024年上半年，中科光智研发出的高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机两款碳化硅芯片封装工艺设备，均已进入市场验证阶段。
据悉，银烧结技术在多个领域有广泛应用，特别是在功率电子器件和新能源汽车领域。例如，银烧结技术用于电力电子功率模块、碳化硅器件封装等，能够明显提高这一些器件的可靠性、效率和寿命。
中科光智表示，本轮融资资金将大多数都用在拓展半导体封装设备产品线，支持碳化硅芯片封装设备研发项目深化和标准化封装设备产品研究开发，推动公司在海外市场布局。
碳化硅产业的快速地发展，离不开相关设备的支撑。在碳化硅相关厂商增资扩产的进程中，受益于产线新建或升级最直接的设备需求，广大设备厂商将首先收获一波红利，这也是当前众多碳化硅设备相关厂商普遍业绩报喜的根本原因之一。
2024年以来，碳化硅产业扩产热情持续高涨，带动设备相关企业稳健发展，在业绩增长的同时，也获得了更多融资的机会。据集邦化合物半导体不完全统计，仅仅是在下半年的这几个月，就有近10家厂商完成了新一轮融资。
上述在下半年已完成新一轮融资的厂商，大部分的主营业务都是半导体相关设备，但都已涉足碳化硅设备细分领域。
具体来看，盖泽科技已推出12英寸Online膜厚量测设备，可用于碳化硅、硅晶圆外延层的批量量测；
优睿谱推出了碳化硅衬底晶圆位错及微管检测设备、碳化硅晶圆电阻率量测设备等多款碳化硅检测设备；
矽视科学技术产品包含CDSEM关键尺寸量测设备，能够很好的满足6/8/12英寸硅基、碳化硅、氮化镓等基片的量测需求；
铠欣半导体产品主要有硅外延设备碳化硅石墨基座、宽禁带半导体外延设备石墨基座、MOCVD设备碳化硅石墨基座、半导体设备用纯碳化硅产品和烧结碳化硅产品等。
随着上述各大厂商碳化硅相关设备进一步完成出货，有望为企业创造更多融资的机会。
目前，碳化硅在新能源汽车、光储充等主要应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元（约654亿人民币）。
在碳化硅产业快速地发展趋势下，各类建设项目将陆续落地实施，带动设备需求水涨船高；同时，碳化硅8英寸转型带来了一波持续的产线设备更新换代需求，广大设备厂商未来可期。
