估计2024年年度完成经营收入17.5亿元至18.5亿元，同比增加39.92%到47.92%；估计完成纯利润是1.7亿元至2.05亿元，将完成扭亏为盈。
关于成绩改变，天岳先进表明，碳化硅衬底资料在电动轿车、风景新能源、电网、数据中心、低空飞行等范畴需求带动下，以及电动轿车800V高压渠道的加快推动，进入战略机遇期。
“公司已完成4-8英寸衬底产品的批量供给，2024年公司产能利用率逐渐提高，产品产销量持续增长，规划效应逐渐闪现，本钱逐渐优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加快‘出海’。”天岳先进表明。
关于下流市场需求状况，天岳先进董秘办人士今天（1月23日）向《科创板日报》记者表明，新能源轿车是碳化硅功率器材的首要下流使用场景之一，现在该公司车规级碳化硅产品已与英飞凌、博世协作多年。
循着天岳先进供给英飞凌和博世这条工业链条，可以正常的看到现在市场上很多碳化硅车型已选用国产碳化硅衬底，如：小米轿车SU7的SiC MOSFET供给商是英飞凌和博世；比亚迪轿车的碳化硅MOSFET供给商是博世等。
天岳先进是一家国内抢先的宽禁带半导体资料出产商，现在首要是做碳化硅半导体资料的研制、出产和出售，产品分为半绝缘型碳化硅衬底、导电性碳化硅衬底，可使用于微波电子、电力电子等范畴。
近年来，因为导电型碳化硅衬底在新能源轿车、光伏等范畴存在需求空间，这被其视为该公司下一个高潜力产品。
在导电型碳化硅衬底产品布局方面，天岳先进董秘办的人说，现在该公司以6英寸导电型碳化硅衬底产品为首要收入来历；在8英寸导电型碳化硅衬底产品方面，其从2024年四季度已有产品落地，现已具有批量出货才能，并协助英飞凌向8英寸碳化硅晶圆产线过渡。
《科创板日报》记者发现，2024年11月14日，天岳先进官微发表，在2024德国慕尼黑半导体展览会上，该公司发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，这是全球现在最大尺度的碳化硅衬底。
据悉，12英寸碳化硅衬底资料，可以逐渐扩展单片晶圆上可用于芯片制作的面积，提高合格芯片产值。在平等出产条件下，下降单位本钱，提高经济效益，为碳化硅资料的更大规划使用供给或许。
业界共同以为，相较于老练的传统硅片制作工艺，碳化硅衬底短期内仍然会面对制备难度大、本钱昂扬等问题，如：现在碳化硅功率器材的价格仍显着高原硅基器材，下流使用范畴仍需平衡碳化硅器材的高价格与因碳化硅器材的优胜功能带来的归纳本钱下降之间的联系。
